雷士照明以107.43亿元的品牌价值上榜,K&S集团高级副总裁张赞彬跟与会媒体共同探讨有关

14日,长方照明发布公告称,对公司第七次会议作出意见,为了全资子公司业务规模的扩大,为惠州全资子公司向银行申请授信额度提供担保,并为公司及全资子公司实际负责人向银行申请不超过50,000万元人民币的授信额度提供担保。

图片 1

品牌观察杂志联合中国品牌研究院,日前揭晓2014年中国最有价值品牌500强榜单。据悉,500个上榜中国品牌总值高达110848亿元,平均值为222亿元。中国工商银行的品牌价值排第1名,为2691亿元。其他排在前10名的品牌价值分别如下:第2名中国移动2568亿元;第3名中国电信2323亿元;第4名中国农业银行2222亿元;第5名中国建设银行2004亿元;第6名平安1799亿元;第7名中国银行1737亿元;第8名中国石化1696亿元;第9名华为1652亿元;第10名中国石油1616亿元。

作为深圳市长方半导体照明股份有限公司(以下简称公司)的独立董事,根据《上市公司股权激励管理办法(试行)》(以下简称《管理办法》)、《股权激励有关事项备忘录1、2、号》、关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》(2012年修订)等法律、法规和规范性文件及《公司章程》的有关规定,对公司第二届董事会第七次会议相关事项进行了认真的审议并发表如下独立意见:

2019年3月19日SEMICON
China前夕,全球领先的半导体、LED和电子封装设备设计和制造企业Kulicke &
Soffa在上海举办媒体见面会,K&S集团高级副总裁张赞彬跟与会媒体共同探讨有关“5G技术”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“Mini
LED”等市场前沿话题。

有远见的企业家越来越重视品牌建设和品牌管理。许多企业发现,品牌价值对外可以提高公司的声誉,对内可以激励员工的士气。通过品牌价值的评估,可直观考评一家企业每年的品牌管理成效。品牌观察杂志主编坦言,中国最有价值品牌500强评估采用收益现值法,主要根据企业最近三年的盈利水平来推测品牌未来可能带来的超额利润,再考虑行业特点、市场状况、品牌市场地位、品牌历史等因素的影响加以修正。

一、关于公司为全资子公司向银行申请授信额度提供担保的独立意见

作为半导体行业的先锋,K&S几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来,K&S通过战略性收购和自主研发,增强了先进封装、电子装配、楔焊机等产品,同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。

记者获悉,雷士照明以107.43亿元的品牌价值上榜,居照明领域首位。据介绍,雷士照明品牌价值从四年前的25.18亿增长至今年的107.43亿,增长率高达426%,平均每年增幅均超过100%。这一跨越式的增长得益于雷士照明快速的转型发展,2013年在照明行业洗牌年中实现净利润上涨481.1%。

公司在综合授信额度内为全资子公司提供连带责任保证,主要是为了全资子公司业务规模的扩大,以及经营发展的需要。惠州市长方照明节能科技有限公司为公司之全资子公司,公司在担保期内有能力对其经营管理风险进行控制,财务风险处于公司可控制范围内,对其提供担保是为了支持其业务发展,有利于公司的长远利益。本次担保行为不会对公司及全资子公司的正常运作和业务发展造成不良影响,不会损害公司及股东利益。本次担保内容及决策程序符合《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法规的规定,我们同意该担保事项的实施,并同意将该事项提交公司股东大会审议。

本次会议的开始,张瓒彬首先向大家展示了K&S近三年来的营收表现,业绩不断增长之余,难免能看到增长减缓的趋势。对于2019年的市场预期,张赞彬表示,受限于全球半导体市场的现状与国际贸易关系的紧张形势,2019年业绩估计会受到不小的影响,市场预期不算乐观。

与此同时,雷士不断进行产品研发创新,2014年上半年推出600多款LED新品,并在海外打造自主品牌影响力,相继成立英国、巴西分公司,同时建立了更多的外国经销商渠道。这些都是雷士照明实现品牌价值飞跃的有效举措。

二、对控股股东、实际控制人为公司及全资子公司向银行申请授信额度提供担保的独立意见

在会议的其它时间,张赞彬主要给我们分享了K&S在Flip Chip以及Mini
LED等方面的进展。

公司拟分别向交通银行股份有限公司深圳坪山支行、国家开发银行股份有限公司深圳市分行申请综合授信额度,共计不超过人民币20,000.00万元。公司控股股东、实际控制人邓子长先生、邓子权先生、邓子华先生、邓子贤先生共同为公司向交通银行股份有限公司深圳坪山支行、国家开发银行股份有限公司深圳市分行申请的授信提供连带责任担保。

Flip Chip未来趋势

同时,公司全资子公司分别拟向中国建设银行股份有限公司深圳市分行、中国银行股份有限公司惠州市分行申请综合授信额度,共计不超过人民币50,000.00万元。公司控股股东、实际控制人邓子长先生、邓子权先生、邓子华先生、邓子贤先生共同为全资子公司向中国建设银行股份有限公司深圳市分行、中国银行股份有限公司惠州市分行申请的授信提供连带责任担保。

张赞彬分享了K&S一款最新的FC封装设备——Katalyst,通过使用电子消振功能来补偿机器振动所造成的精确度误差,Katalyst为行业提供了倒装芯片最高的精确度和生产速度,其硬件和技术能够使精度达到3μm,为业内最佳水平。产能也高达15,000UPH,相当于业内平均产能的一倍。Katalyst主要性能如下:

上述关联交易是企业融资过程中,根据金融机构要求发生的正常的担保行为,目的是为了保证公司生产经营活动正常进行,不存在损害企业及中小股东利益的情形。本次交易涉及关联交易事项的表决程序合法,上市公司关联董事在相关议案表决时进行了回避,相关审议程序符合国家有关法律、法规及公司章程的规定。

对于设备的高精度方面,张赞彬认为,基于半导体集成度的不断提升,体积和面积一直缩小,所以对精度的要求越来越高,3μm的精度能够更好的满足行业要求。

谈到FC封装目前现状和未来前景,张赞彬答道,目前的主流封装技术仍是打线封装为主,FC封装只占到半导体封装的20%左右,随着传统的焊接会趋于平稳,在5G、IOT等新兴技术的发展趋势下,将来在手机、平板、电脑等要求超薄设计,节省面积的产品应用中倒装封装的比例将提高,以满足行业要求。

了解到,Katalyst设备目前还没进行量产,且今年不会进行量产,量产时间或许要等到2020年。究其原因,张赞彬解释道,一方面基于今年冷清的半导体市场环境;另一方面基于当前存储器市场行情转冷,各存储巨头营收纷纷大幅下跌,考虑到FC封装工艺适用于存储器领域,因此推迟量产进度,静待时机也不失为一种好的选择。

作为封装设备行业的领先企业,对于5G技术的来临,K&S如何应对挑战?对此,张赞彬认为,随着5G技术的到来,会增加20%左右的电子零器件,芯片集成度大大提高,传统的封装方式将不能满足行业需求,因此对于封装来说,3D封装将会成为未来的发展趋势。但3D封装带来的巨大成本问题又将是不可忽视的困难和挑战。

Mini LED潜力何在?

新技术的每一次超越与落实,对于行业发展来说具有重大意义,在互联网时代的冲击和彩电高端化、大屏化趋势的发展新常态下,K&S公司看好了Mini
LED和Micro LED未来的发展潜力。

Micro LED和Mini
LED可谓是近期炒的比较火热的两个概念,这两大技术在一些技术层面甚至优于OLED,许多企业纷纷部署相关产业。

其中,对于Micro LED和Mini
LED的区别,理论上讲,两者代表两种不同的东西,Micro
LED是新一代显示技术,具有矩阵的小型化LED,LED单元介于2-50μm。最终产品将会更薄。

Mini
LED尺寸约为100μm,是传统LED和微型LED之间的过渡技术,是传统LED背光的改进版本。由于Micro
LED存在较高的门槛以及技术障碍,Mini
LED技术难度更低,更容易实现量产,且可以大量开发液晶显示背光源市场,产品经济性佳,因此各大厂商近期主要聚焦于Mini
LED。

对此,张赞彬介绍道,Mini
LED主要是大屏幕上的应用,包括电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。目前传统的LED背光电视大约使用50颗LED,然而随着Mini
LED背光应用的普及,背光使用mini
LED数量将提升至2万颗以上。因此,将需要更有效率的转移方式。

Mini LED也可以制作成面板。与LCD面板相比,Mini
LED面板具有更简单的制造结构、更高的发光效率、更高的分辨率、更坚固、更透明和柔韧性更高。但是,Mini
LED应用的商业化取决于何时可以克服巨量转移技术的瓶颈,也是制造Mini
LED显示器的关键工艺所在。

对于Mini LED的未来前景,张赞彬预计Mini
LED将会在3-5年内取代LCD,至于和OLED的竞争态势,将会是一场持久战。

此外,在SEMICON
China展会上,K&S还展出了几款近期发布的产品:GEN-S系列球焊机RAPID
MEM,Asterion楔焊机,高性能PowerFusion
TL楔焊机等。还有一条SiP系统封装展示线,包括一台K&S的iFlex T2
PoP设备,一台印刷机和一台自动光学检验设备,向参观者演示PoP封装的完整解决方案。

通过以上内容我们可以看到,K&S作为半导体封装设备行业领先者,结合其丰富的专业知识,强大的工艺技术和研发力量,致力于帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。

相关文章

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

*
*
Website